本文摘要：国际半导体设备与材料协会-SEMI3月14日发布：2015年全球半导体生产设备总销售为365.3亿美元，较上一年增加了3%。2015年总设备订单比2014年较低5%。 根据SEMI会员以及日本半导体设备协会（SEAJ）获取的数据，全球半导体设备市场统计资料（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预计额的总结。该报告还包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据，这些数据表明2015年全球销售额总计超过365.3亿美元，而2014年销售额为375亿美元。

国际半导体设备与材料协会-SEMI3月14日发布：2015年全球半导体生产设备总销售为365.3亿美元，较上一年增加了3%。2015年总设备订单比2014年较低5%。　　根据SEMI会员以及日本半导体设备协会（SEAJ）获取的数据，全球半导体设备市场统计资料（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预计额的总结。该报告还包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据，这些数据表明2015年全球销售额总计超过365.3亿美元，而2014年销售额为375亿美元。

类别还包括晶圆加工、组装和PCB、测试，以及其他前端设备。其它前端设备还包括光掩模生产，晶片生产，和晶圆厂设备。　　台湾、韩国、日本和中国的消费率下降，北美、欧洲和世界其他地区的新设备市场膨胀。台湾仍是新的半导体设备的仅次于市场，以96.4亿美元的设备销售额倒数四年名列第一位。

大大快速增长的韩国和日本市场打破了北美，分别位列第二和第三位。而北美以51.2亿美元下降至第四位。中国市场依然低于欧洲和世界其他地区。　　全球其他前端领域快速增长了16%;晶圆加工设备的细分市场上升了2%;总测试设备销售额上升了6%;而PCB领域上升了18%。

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