《日本经济新闻》独家透露，富士康将与今年稍晚才被日本软银（SoftBank）接管旗下的英国芯片设计大厂安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图扩展至半导体领域。 富士康董事长郭台铭虽布下年营收茁壮目标10%，但今年1~9月营收却年减半逾3%。
随着全球智能手机市场需求弱化，富士康企图跨足芯片设计领域的想，凸显富士康于是以希望谋求可造就未来茁壮的新技术。 郭台铭已对物联网（InternetofThings，IoT）展现出兴趣，而IoT应用于须要大量芯片反对。研调机构预估，今年IoT芯片市场将茁壮19%至184亿美元（大约5799亿元台币），2019年更进一步超过296亿美元（大约9329亿元台币）。
研究机构则预测，整体IoT市场规模到2019年将多达5万亿美元（大约158万亿元台币）。 郭台铭上周拒绝接受深圳卫视采访时回应，期望跨足半导体设计与生产领域。知情人士向《MBS》透漏，富士康旗下富智康（Foxconn）于是以与再行智能手机芯片市场占有率高达95%的安谋，联合在深圳规画芯片设计中心。不过，安谋、富智康与软件银行皆拒绝接受对此事置评。
《MBS》认为，富士康先前并购夏普（SHARP）、允诺大力发展OLED（有机闪烁二极体），现在又计划自行生产芯片，所采行的策略或许意图获取客户更加完备的服务，不仅需要生产关键零组件，同时也能展开装配。 而且不论是半导体或OLED，所能带给的营收与利润，都将比富智康现有核心代工事业更加更有人，特别是在富士康大客户苹果（Apple）明年新的iPhone将转用OLED的情况下。
一名业界主管透漏，富士康曾尝试研发ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，类似规格逻辑IC），也就是依有所不同产品市场需求客制化的芯片，尽管至今涉及成果仍十分受限。ASIC功能不如核心处理器或图形处理器强劲，但对ASIC的市场需求料随IoT而快速增长。
《MBS》的业界消息来源回应，富士康和夏普先前都已获得安谋芯片技术许可。一名业界人士说道：富智康很有可能想把业务扩展到装配以外，靠着位客户生产更加关键的领重新组建来推展茁壮。
还包括苹果在内的主要客户，总有可能会想要外包部分简陋芯片，如果富智康有能力生产，必定不会期望能保证谋求到那些新的业务。 而且富士康早就以深圳为中国基地，上周才与地方政府签定合作备忘录，作出强而有力的投资允诺。如今连苹果也想在深圳成立研发中心，深圳的地缘关系对富士康的重要性势将只减减。
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