本文摘要：近日电子行业好不繁华，长电科技46亿元并购星科金朋，中国乃至全球封测业第一大并购案倍受业界注目；不甘示弱英特尔，台积电首度发布明年中获取16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工月前进到16纳米世代；英特尔CEO科再行奇大敲豪言，几年内，几个跟英特尔合作的中国智能手机、平板芯片企业不会退出ARM架构，改用英特尔架构...下面来看电子行业要闻汇。

近日电子行业好不繁华，长电科技46亿元并购星科金朋，中国乃至全球封测业第一大并购案倍受业界注目；不甘示弱英特尔，台积电首度发布明年中获取16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工月前进到16纳米世代；英特尔CEO科再行奇大敲豪言，几年内，几个跟英特尔合作的中国智能手机、平板芯片企业不会退出ARM架构，改用英特尔架构...下面来看电子行业要闻汇。　　封测收购第一案长电科技46亿元并购星科金朋　　11月7日，长电科技公布根本性资产重组进展公告，建议以7.8亿美元的总价格并购新加坡上市公司STATSChipPACLtd.（下称星科金朋）不包括两家台湾子公司在内的所有发售股份，星科金朋及其有限公司股东STSPL表示同意与公司展开排他性谈判，并在此基础上更进一步就并购建议展开磋商。

　　而这桩交易也被称作中国乃至全球封测业第一大并购案，业界完全一致指出长电科技若此番并购顺利，将挤身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今依然正处于亏损状态，所以并购后长电科技将如何统合以及筹措46亿元的并购资金倍受注目。　　11月7日，星科金朋复牌当日以0.48新币价格散户，较清盘前的收盘价低开17.2%，截至当日收盘全日跌幅为18.1%；11月10日和11日两日总计暴跌3.。

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