前三季度三星的芯片业务收入合计超过492亿美元，同期Intel的收益为457亿美元，预计全年三星的芯片业务营收将打破Intel，这是三星首次从Intel手里勇夺全球仅次于芯片企业荣誉，Intel在这一方位上已跪了25年。也许大家都注意到三星在DRAM、NANDflash存储芯片上所享有的全球第一的地位，不不应忽略的是它在芯片生产和芯片设计方面某种程度享有杰出的地位。三星掌控着DRAM和NANDflash全球第一的方位有数多年，去年它在存储芯片的这两个行业产于占据将近五成、将近四成的市场份额，三星的芯片业务营收快速增长毫无疑问与去年至今存储芯片价格持续攀升有相当大关系，这沦为它的芯片营收同比快速增长46%的主要推动力。
在芯片设计方面，三星某种程度享有十分强劲的实力。三星今年发售的Exynos8895芯片是一枚SOC，构建了CPU和基带，其CPU的单核性能和多核性能据安兔兔和geekbench4的测试皆表明多达手机芯片大哥高通的高端芯片骁龙835,；三星也是Android市场上仅有的两家提供ARM许可研发自律架构的芯片企业，Exynos8895使用的是它自律研发的猫鼬高性能核心，另一家是高通。在基带技术上，三星某种程度展现出杰出，高通在今年初公布全球首款反对1.2Gbps上行的基带X20，三星则在7月份公布反对该项技术的基带，随后华为在9月份公布反对该项技术的麒麟970。要告诉的是三星是在2015年才研发出有首款基带的，意味着两年多时间就获得对华为海思的领先优势，这证明了三星在基带技术研发上的较慢！当下三星于是以意欲更进一步发展自己的手机芯片业务，发售了中端的手机芯片Exynos7870等，向中国的手机企业误解、魅族等推售它的手机芯片，以与高通、联发科等手机芯片企业竞争。
作为对比的是，Intel在移动处理器市场基本告终，只剩的基带业务仅有苹果使用，在基带技术上对比三星并没领先的优势。三星也是全球享有最先进设备芯片生产工艺的代工企业之一，特别是在过去的14/16nmFinFET、10nm工艺上均获得对第一大芯片代工厂台积电的领先优势，三星于是以期盼在未来数年更进一步发展芯片代工业务，当下它于是以为高通代工生产芯片，据信已取得NVIDIA、AMD这些客户的接纳，同时依赖自家的手机芯片业务反对芯片生产业务的发展，期望在未来数年沦为全球第二大代工厂。Intel也是全球享有先进设备芯片生产工艺的企业，不过近几年其在先进设备工艺研发上进展较慢，其10nm工艺再三延后量产，而三星和台积电则急剧前进。
虽然Intel认为它的14nmFinFET工艺相等于三星和台积电的10nm工艺、10nm工艺相似三星和台积电的7nm工艺，但是广泛预计当三星和台积电开始量产6nm、5nm工艺后将完全获得对Intel的领先优势。
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