9月16日晚，高通宣告已完成对RF360有限公司新加坡有限公司（以下全称RF360控股公司）剩下股份的并购。据报，RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月正式成立的合资公司，公司业务可反对高通获取原始的4G／5G射频前端解决方案。资料表明，RF360控股公司享有还包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC－SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。按照当时的交易下文，高通持有人RF360控股公司51％的股权，TDK株式会社持有人49％，并且在交易已完成的30个月后，高通有权并购合资企业的剩下股份。
据高通透露，截至今年8月，TDK株式会社在合资企业中剩下股份的估值为11．5亿美元。因此，高通对RF360控股公司并购的总价大约31亿美元，还包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK缴纳的款项以及发展允诺。通过此次并购，高通取得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业累积。自此，高通的射频前端产品组合也显得非常丰富，还包括使用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC－SAW）以及薄膜式表面声波（ThinFilmSAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称之为，此前正式成立合资公司的目标就是为了强化高通的射频前端解决方案，如今这一目标早已构建。高通回应，目前全球使用高通5G解决方案的5G产品设计早已多达150款，完全都使用高通Snapdragon5G基带及射频系统。高通也认为，RF360的员工已沦为高通射频前端团队成员，且为加快迈进5G连网世界，将一起发明者突破性基础科技，未来将持续与TDK合作。
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